[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 5세대 12단 고대역폭메모리(HBM)인 36GB 용량 'HBM3E 12H'의 상용화로 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 박차를 가한다.삼성전자는 18일 자사 뉴스룸에 게재한 윤재윤 DRAM개발실 상무와 김경륜 상품기획실 상무 인터뷰를 통해 HBM 사업 현황을 소개했다.삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 개발한 12단 HBM3E는 현존 최대 용량과 초당 최대 1280GB의 대역폭을 자랑한다. 이는 4세대인 8단 HBM3에 비해 성능과 용량이 50% 이상 개선된 성능이다.김 상무는 "삼성전자의 36G
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 17일(현지시간) 인도 벵갈루루에 위치한 삼성오페라하우스에서 인공지능(AI) TV 시대를 여는 2024년형 TV 신제품 공개 행사를 개최했다.이날 행사에서는 3세대 AI 8K 프로세서를 탑재해 처리 속도가 두 배 빨라진 Neo QLED 8K와 빛 반사를 최소화한 OLED 등 차별화된 신제품을 인도 소비자들에게 선보였다.삼성전자 관계자는 "2024년형 TV 신규 라인업은 강력한 AI 기능을 탑재해 고객 라이프스타일을 향상시킬 것"이며 "AI를 통해 접근성, 지속성, 보안성 등 전 분야에서 새로운 혁
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps의 LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다.전 세대 제품과 비교할 때 성능은 25%, 용량은 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32GB를 지원한다.삼성전자는 이번 제품에 저전
[뉴스웍스=채윤정 기자] 17일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2024 월드IT쇼'에서 삼성전자는 '갤럭시 AI'를, LG전자는 '공감지능'을 탑재한 혁신 제품을 대거 전시하고 인공지능(AI) IT·가전제품 맞대결에 나선다.삼성전자는 2024 월드IT쇼에서 도시 광장 콘셉트로 전시관을 마련하고 '갤럭시 S24 시리즈'의 ▲실시간 통역 ▲서클 투 서치 ▲생성형 편집 등 '갤럭시 AI' 기능을 일상 공간에서 자연스럽게 체험할 수 있도록 했다.또 1020세대 소비자들의 라이프스타일을 반영한 맞춤형 체험 프로그램을 운영하는 한
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 '투트랙' 스마트폰 전략으로 올 하반기 승부수를 띄운다.삼성전자는 오는 7월 '갤럭시 Z 폴드·플립6'를 발표하고, 지난 1월 출시된 '갤럭시 S24'에 이어 다시 한번 프리미엄 폰 시장에서 'AI 폰 흥행몰이'에 나선다.이와 함께 삼성전자는 가격대를 더 낮춘 보급형 폴더블폰을 준비 중인 것으로 알려져 관심이 쏠린다. 더불어 A 시리즈도 대거 출시해 기존 보급형 시장 장악력도 강화할 계획이다.◆7월 '폴드·플립6' 출시…판매량 1위 수성 나서삼성전자는 연초 출시한 '갤럭시 S24'가 인기를 얻으면
[뉴스웍스=채윤정 기자] 인텔이 네이버와 협력해 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 소프트웨어 개발에 나선다. 인텔은 또 AI 학습 및 추론 칩인 '가우디3'를 출시하고 AI 칩 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 엔비디아와 본격 경쟁에 나설 방침이다.인텔은 11일 서울 여의도 전경련회관에서 간담회를 개최하고 네이버와 구체적인 협력 방안을 포함한 구체적인 AI 전략을 밝혔다. 앞서 인텔은 지난 8~9일(현지시간) 미국에서 '비전 2024' 행사를 열고 '가우디3'를 공개한 바 있다. ◆인텔 "가우디3, 경쟁사 AI 칩셋보다 4배 빨라
[뉴스웍스=이한익 기자] 윤석열 대통령이 9일 "인공지능(AI)과 AI 반도체 분야에 2027년까지 9조4000억원을 투자하고, AI 반도체 혁신 기업들의 성장을 돕는 1조4000억원 규모의 펀드를 조성할 것"이라고 밝혔다.윤 대통령은 이날 오전 용산 대통령실에서 주재한 '반도체 현안 점검회의'에서 "최근 반도체 시장은 AI 반도체로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있다"며 이같이 밝혔다.이날 회의는 최근 TSMC 일부 가동 중단에 따른 글로벌 반도체 공급망 동향을 점검하고, 지난 제3차 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 사용성과 편의성을 모두 갖춘 일체형 PC '삼성 올인원 Pro'를 8일 삼성닷컴에서 공개하고, 구매 사전 알림 신청을 진행한다. 판매는 이달 22일부터 시작된다.'삼성 올인원 Pro'는 울트라 슬림 디자인에 6.5㎜ 두께의 얇은 스탠드를 적용해, 공간을 더욱 넓고 자유롭게 활용할 수 있게 해준다.탑재한 인텔 코어 울트라 프로세서는 보다 강력한 퍼포먼스를 제공한다. 전작 대비 약 13% 넓어진 68.6㎝의 4K 디스플레이와 돌비 애트모스 3D 사운드 스피커는 게임, 영상 등 다양한 콘텐츠를 더욱 생
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 네이버와 공동으로 개발 중인 인공지능(AI) 추론 칩 '마하-1'이 연말 공개를 앞두고 있다. 하지만 마하-1에 대해 긍정과 부정적인 전망이 엇갈리고 있어 관심이 쏠린다.7일 관련 업계 일각에서는 삼성전자가 HBM3E의 엔비디아 공급을 앞둔 상황에서 '엔비디아와 경쟁자'로 부상할 경우, HBM3E 공급에 배척당할 수 있다는 전망을 내놓고 있다.이에 따라, 삼성전자가 마하-1의 마케팅에 조심스러운 태도를 보일 것이라는 관측이 제기된다. 또 엔비디아의 강한 생태계가 '마하-1'의 시장 진입에 걸림돌이
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자의 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스'가 '갤럭시 S24'에 이어 주요 신제품에 잇따라 탑재될 전망이다. 엑시노스 AP는 얼마 전까지만 해도 발열과 성능 저하가 지적됐지만, 버전을 높여가면서 현재는 성능과 안정성 면에서 충분한 경쟁력을 보유한 것으로 시장에서 평가받고 있다. 특히 엑시노스의 시장 안착은 삼성전자가 고가의 퀄컴 AP에 의존하지 않아도 된다는 뜻이어서 가격경쟁력은 물론, 수익성 면에서 큰 의미를 가진다.31일 관련 업계에 따르면 엑시노스 AP는 하반기 출시할 '갤럭시 Z 플립
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 28일 싱가포르공항 '쥬얼 창이'에서 TV 신제품 체험존을 오픈하고, 2024년 TV 신제품을 공개하는 행사를 가졌다고 29일 밝혔다. '쥬얼 창이'는 세계 최고 높이의 실내 폭포 '레인 보텍스'와 수천 그루 이상의 나무가 어우러진 실내 정원으로 유명한 싱가포르 창이 공항 내 복합문화공간이다.삼성전자는 3세대 AI 8K 프로세서를 탑재한 2024년형 Neo QLED 8K와 빛 반사를 최소화한 2024년형 삼성 OLED 등을 전시해 차별화된 기술을 소개했다. 또한 18년 연속 세계 시장 1위를 달성
[뉴스웍스=최윤희 기자] 이권재 오산시장이 지난 27일 오산역 환승센터에 위치한 대한상공회의소 국가자격시험 상설시험장 설치 현장을 방문해 사전 점검을 했다.그동안 오산지역 청년들은 국가자격시험 취득을 위해 인근 타 도시로 가서 시험을 봐야 하는 불편이 있었다.시험장 설치 공사가 마무리되는 4월 말부터는 국가자격시험 상설시험장에서 6개 종목의 국가자격시험(워드프로세서, 컴퓨터 활용능력, 비서, 무역영어, 한자, 전산회계운용사)이 상설 운영된다.◆제3기 청년협의체 활동 결과 전시회오산시는 다음달 7일까지 오산청년공간 이루잡 라운지에서
[뉴스웍스=채윤정 기자] 파운드리 글로벌 점유율은 떨어지고 대만 TSMC와 격차는 더 벌어지고 있다. 지난해 글로벌 반도체 시장 1위 자리도 인텔에 내줬다. 엎친 데 덮친 격으로 미국 정부는 인텔에 삼성전자 보조금의 3배가 넘는 195억달러(26조원)의 반도체법 기반 지원금을 지급한다. 바로 삼성전자 반도체 사업이 처한 상황이다. 하지만, 경계현 삼성전자 사장은 지난 20일 열린 주주총회에서 "점유율을 점차 높여가면서 2~3년 안에 반도체 글로벌 시장 1위 자리를 되찾는 것을 목표하고 있다"고 강조했다. 경 사장의 자신감은 인공지능
[뉴스웍스=채윤정 기자] LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 인공지능(AI) 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다.LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표, 한국마이크로소프트 조원우 대표 등이 참석했다.이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련
[뉴스웍스=채윤정 기자] SK하이닉스가 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E' D램을 세계 최초로 양산, 시장 선도 업체의 위상을 공고히 했다.SK하이닉스는 지난해 8월 개발한 HBM3E를 7개월 만에 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 고객사를 공식적으로 밝히지는 않았지만, HBM3E를 미국 엔비디아에 공급하는 것으로 알려졌다.SK하이닉스 관계자는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E도 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산을 성공적으로