[뉴스웍스=김동우기자] SK하이닉스는 최근 추진 중인 일본 도시바 메모리 반도체 부문 인수 여부와 무관하게 3D 낸드 전환 등 올해 설비투자 계획을 실행할 것이라고 25일 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜를 열고 "올 연초에 내세운 7조원 규모 시설투자 계획에는 변함이 없다"며 "도시바 딜은 어떻게 진행될지 모르지만 어떤 결과가 있더라도 올해 단기적으로 세운 3D 낸드 전환과 캐펙스 지출 등에는 변화가 없을 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 또 올해 말 3D낸드 양산 비중이 2D 낸드를 넘어설 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "3D 낸드는 올해 M14에 신규 클린룸이 건설되면 연말부터는 2D 비중을 넘어서는 크로스 오버가 이뤄질 것으로 예상한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이어 "D램 1X 나노는 올 하반기부터 양산하면 연말에는 10% 넘지 못하는 패키지 비중을 차지할 것"이라며 "1X급이 50% 이상 전환될 시기는 빨라야 2018년 말 아니면 2019년 초가 될 것"이라고 덧붙였다.