기자명
온라인뉴스팀
- 입력 2017.06.02 10:51
디아이는 삼성전자와 125억4330만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 2일 공시했다.
계약규모는 지난해 연결재무제표 기준 매출액 대비 11.4%에 해당하며, 계약기간은 오는 10월31일까지다.
디아이는 삼성전자와 125억4330만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 2일 공시했다.
계약규모는 지난해 연결재무제표 기준 매출액 대비 11.4%에 해당하며, 계약기간은 오는 10월31일까지다.