[뉴스웍스=장진혁 기자] SK하이닉스가 중국 우시 D램 생산라인을 확장하고 본격적인 가동에 들어갔다. SK하이닉스는 이번 미세공정 전환에 필요한 생산 공간을 확보하면서 생산·운영 효율을 강화하며 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다.

SK하이닉스는 18일 중국 우시 공장에서 리샤오민 우시시 서기, 궈위엔창 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사 등이 참석한 가운데 확장팹(C2F) 준공식을 열었다고 밝혔다.

C2F는 기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 것으로 미세공정 전환에 따른 생산공간 부족 문제를 해결하기 위해 지난 2016년 생산라인 확장을 결정했다. 공정 미세화에 따라 공정수가 늘고 장비 대형화로 공간이 부족해지면서 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억원을 투입해 추가로 반도체 생산 공간을 확장한 것이다.

이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8000제곱미터(1만7500평·길이 316m·폭 180m·높이 51m)의 단층 팹(공장)으로 기존 C2 공장과 비슷한 규모다.

SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다. 향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 예정이다.

강영수 SK하이닉스 우시FAB담당 전무는 “C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다“며 “C2F는 기존 C2 공장과 ‘원 팹(One FAB)’으로 운영해 우시 팹의 생산·운영 효율을 극대화할 것”이라고 말했다.