[뉴스웍스=허운연 기자] 정부가 인공지능 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발을 본격 추진하기로 했다. 

산업통상자원부는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 3일 완료하고 본격적인 지원이 시작됐다고 밝혔다.

이번 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고 미래 산업에 적용될 인공지능반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보로 흔들리지 않는 반도체 종합강국 실현을 목표로 산업부·과기정통부가 공동으로 추진하는 사업이다.

산업부에 따르면 2020년 467억원 등 향후 7년간 민관합동으로 5216억원(국비 4277억원)이 투입될 계획이다. 과기정통부는 2029년까지 4880억원을 투입한다. 이에 총 금액은 1조96억원 수준이다. AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.

AI 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷(IoT) 가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획됐다.

세부적으로 살펴보면 먼저 자동차 산업의 디지털화 핵심 요소인 자율주행차량에 탑재될 AI 반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제를 수행한다. 올해 자율주행차량용 주행 보조AI 반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

또 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체, 음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 IoT 가전용 AI반도체 8개 과제에 92억원을 지원한다.

포스트코로나 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 키트에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발 과제도 수행한다. 혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 투입한다.

위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 로봇용 시스템반도체 2개 과제에 20억원을 지원한다. 또 공공용 시스템반도체는 5G 기반 전자발찌용 반도체, 지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 투입한다.

이외에도 AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해 고성능·저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다. 대표적으로 원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.

이를 통해 사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 신수요처 확보, 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다. 또 AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능·저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 것으로 전망된다.

산업부는 차세대 지능형반도체 기술개발의 분야간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화할 방침이다. 또 대기업의 양산라인 등을 활용한 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과의 연계도 강화할 예정이다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(빅3) 중 하나”라며 “시스템반도체의 일종인 AI 반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품”이라고 말했다.

이어 “우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부 뿐만 아니라 산·학·연이 더욱 더 힘을 모아야 할 시기”라고 주문했다.