[뉴스웍스=문병도 기자] 테크포럼이 오는 28일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나' 를 개최한다.

세미나에서는 차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향, 전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안, 차세대 자동차용 방열·차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈 및 적용사례, EV & 5G 분야의 써멀 솔루션, 수소·전기·자율주행차 전장부품용 고방열·내열 소재·부품 이슈와 대응기술, 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 "세미나를 통해 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다"라고 말했다.