기자명 문병도 기자
  • 입력 2020.09.17 12:01
손익부(왼쪽) 박사, 엄태중 박사 (사진제공=GIST)
손익부(왼쪽) 박사, 엄태중 박사 (사진제공=GIST)

[뉴스웍스=문병도 기자] 광주과학기술원(GIST) 고등광기술연구소의 엄태중 박사와 손익부 박사 연구팀이 중소벤처기업부가 지원하는 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업에 선정됐다.

지스트 고등광기술연구소는 ‘반도체 금속 박막 측정 장비용 비파괴 레이저-초음파 계측 기술 개발’(연구책임자: 엄태중 박사)과 ‘소형 레이저 스캐너 및 고속 정밀 가공 장치 개발’(연구책임자: 손익부 박사)의 총 2개 과제가 선정됐다. 

엄태중 박사 연구팀은 그동안 국내 모든 반도체 기업들이 해외기업에 의존해 왔던 수십 나노미터에 불과한 금속 박막의 두께를 측정할 수 있는 레이저 기술을 반도체 공정 장비의 개발 활용에 나선다.

손익부 박사 연구팀은 반도체 공정 중에는 레이저의 다양한 정밀 가공 과정이 필연적으로 생기게 되는데 이때 소요되는 고속-대면적 레이저 가공이 가능한 소형 레이저 스캐너 및 고속 정밀 가공 장치 개발에 관련 기업과 함께 도전하게 된다.

엄태중 박사와 손익부 박사는 “극초단 레이저 시설의 구축과정에서 축적된 레이저 광원기술과 정밀 광계측 기술이 학문적 연구뿐 만 아니라 시급한 산업현장의 문제를 해결할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”라면서 “이번 과제를 통해 레이저 광기술의 산업적 활용이 가능한 원천 기술을 확보하고 국내 기업이 반도체 관련 장비 산업의 경쟁력을 높이도록 하는 것이 목표”라고 말했다.   

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