[뉴스웍스=전다윗 기자] SK하이닉스가 업계 첫 DDR5 기반의 'CXL' 메모리를 공개했다. CXL(Compute Express Link)은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 차세대 표준화 인터페이스로, 현재 DDR4 기반 제품만 시장에 출시된 바 있다. 

1일 SK하이닉스는 EDSFF E3.S 폼팩터와 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하는 DDR5 D램 탑재한 CXL 메모리 샘플을 업계 처음 공개한다고 밝혔다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히, AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 DDR5 기반 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있다"고 설명했다.

델의 스튜어트 버크 부사장(VP)은 "SK하이닉스 EDSFF E3.S 폼팩터 CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 말했다. 인텔의 메모리 및 I/O 테크놀로지 수석 펠로우인 데벤드라 다스 샤르마는 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 말했다.

SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이며, 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이다. 

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(플래시 메모리 서밋), 9월 말 인텔 이노베이션, 10월 OCP 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 데모 과정 진행도 계획하고 있다고 설명했다.

한편, AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 최적으로 평가되고 있는 CXL 메모리는 최근 주요 메모리 업체들이 속속 출시하고 있다. 폭발적으로 증가하는 데이터양에 비해 기존의 DDR 인터페이스는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있는 만큼, CXL D램과 같은 차세대 메모리 솔루션에 대한 요구가 지속되고 있는 상황이다.

삼성전자는 지난 5월 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상시킨 512GB 고용량 CXL D램을 업체 최초로 개발하고, 올해 3분기부터 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플을 제공할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "테라바이트급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 지속 개발해 대용량 메모리가 요구되는 컴퓨팅 시장에 맞춰 적기에 상용화할 계획"이라고 설명했다.