[뉴스웍스=전다윗 기자] 삼성전기는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show) 2022'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. 

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.  

삼성전기 관계자는 "국내 최대 반도체패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시하겠다"고 전했다. 

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

삼성전기는 전시회에서 특히 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.  

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 75㎜ x 75㎜로 일반 FCBGA의 4배다. 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말 부터 생산할 계획이다.  

삼성전기는 또 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 내부 지지층을 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP도 소개한다. 

시스템 온 서브스트레이트(SoS)도 소개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판이다. 일반적으로 SoC는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말한다. 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다.

앞서 지난 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 앞선 기술력으로 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하고 있다. 특히 최고 사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력 부문에서 독보적 1위 자리에 올랐다. 

삼성전기는 반도체 패키지기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적투자금액 1.9조에 달하는 대규모의 선제적인 투자를 단행하고 있다. 독자적인 제조 기술과 전용 설비 구축, 초슬림, 대면적, 고다층, 부품 내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다.