[뉴스웍스=채윤정 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'를 이르면 3월 양산해 '세계 최초 타이틀'을 가져갈 것으로 전망된다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 26일 서울 중구 대한상공회의소 열린 '민·관 반도체 전략 간담회' 이후 기자들과 만난 자리에서 "HBM3E는 저희가 예상한, 계획한 일정대로 (양산 준비를) 하고 있다"고 밝혔다.

그는 '3월 양산설'에 대해서는 "꼭 특정해서 말씀드려야 하냐"며 "상반기 중으로 봐달라"고 대답했다. 

공식적으로 곽 사장이 HBM3E 양산 시점에 대해 언급한 것은 처음이다. 3월 양산 시점에 대해 부정하지 않은 만큼 3월 양산 가능성에 무게가 실리고 있다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재된다. 엔비디아는 글로벌 GPU 시장의 80% 이상을 장악하고 있다.

SK하이닉스는 엔비디아 H100에 4세대 HBM인 'HBM3'를 공급 중으로 HBM 시장을 선도하고 있다. 특히 HBM가 완판된 상태로 다음 세대 제품을 준비 중이다.

곽 사장은 또 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협력에 관해서는 "고객사에 대한 언급은 어렵다"고 답했다.