[뉴스웍스=박명수 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 서남부에 첨단 패키징(조립 포장) 공장 2곳을 설립하기로 했다. 

19일 연합보 등 대만 언론에 따르면 정원찬 부행정원장은 전날 자이현 정부에서 왕메이화 경제부장(장관), 우정중 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원, 쑤전강 남부과학단지 관리국장, 좡쯔서우 TSMC 시설 운영 담당 부총경리(부사장 격) 등이 참석한 TSMC 공장 설립 관련 회의를 마친 후 이같이 밝혔다.

정 부원장은 자이현 타이바오 지역 자이 과학단지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장이 들어설 것이고,  면적은 약 12㏊(헥타르·1만㎡)로 향후 3천~4천여개의 일자리가 창출될 것이라고 설명했다.

이어 현재 해당 계획은 최종 심사단계로 접어들었다면서 오는 5월께 착공해 2026년 말 완공하고 2028년 양산에 나설 예정이라고 전했다.

CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 

그는 이번 프로젝트가 TSMC의 전체 산업 포석의 하나라면서 AI(인공지능) 칩의 발전과 응용을 결합하는 중요한 투자라고 강조했다.

한 전문가는 "TSMC의 이번 계획은 시설 부족으로 인한 GPU(그래픽처리장치), AI(인공지능) 칩의 공급 부족을 고려한 것"이라고 밝혔다.