[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자가 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 메모리 기술인 CXL 기반 메모리와 HBM을 선보였다. 

삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 개최된 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 CXL 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM을 소개했다. 

최진혁 삼성전자 부사장은 이날 기조 연설을 통해 "메모리 용량 측면에서 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것"이라고 설명했다. 이어 "CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다"고 밝혔다. 

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술로 최근 새롭게 주목받고 있다. 

삼성전자는 CMM-D, 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 설루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 선보인 바 있다. 

황상준 삼성전자 부사장은 HBM 제품 출시 계획도 밝혔다.  

황 부사장은 "양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산할 것"이라며 "AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 6세대 HBM의 경우, 적층된 메모리의 가장 아래에 컨트롤 장치인 버퍼 다이를 적용할 계획이다. 이를 통해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 전략이다. 

멤콘은 AI 메모리 솔루션을 심층 논의하기 위해 지난해 처음 개최된 학회다. 이번 학회에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크로소프트(MS), 메타, 엔비디아, AMD 등이 참여했다.