[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)이 “고대역폭메모리(HBM) 리더십이 우리에게 오고 있다”며 자신감을 내비쳤다. 더불어 인공지능(AI) 가속기인 '마하-2' 개발을 준비하겠다고 밝혔다. 

경 사장은 29일 자신의 소셜네트워크(SNS) 계정에 미국 출장에 대한 소회를 밝히며 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라며 "현재 많은 고객이 메모리 병목 현상을 겪고 있다"고 문제를 지적했다. 

그는 "이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다"며 "우리는 고객들과 그 일을 같이할 것"이라고 알렸다.  

경 사장은 또 삼성 파운드리가 개발 중인 게이트올어라운드(GAA) 2nm(나노미터) 공정을 소개했다. 그는 "다양한 응용처에서 AI 지능을 높이기 위해 소요 전력도 줄이고 성능을 높여야 한다"고 지적했다. 

경 사장은 “많은 고객이 파운드리 2nm 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 결정했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 계획"이라고 밝혔다. ‘흘린다’라는 표현은 반도체 설계 단계에서 웨이퍼에 구현해 보는 과정을 뜻하는 반도체 업계 용어다. 

그는 지난 20일 주주총회에서 공개한 AI 가속기 '마하-1'에 대해 설명하고, 차기작인 마하-2 개발 계획에 대해서도 밝혔다.

경 사장은 "마하-1은 메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 전력 효율을 목표로 개발 중인 AI 가속기다. HBM 필요 없이 저전력(LP) 메모리만으로도 거대언어모델(LLM) 추론이 가능하도록 설계된 칩"이라고 소개했다.

그는 “추론 전용인 마하-1에 대해 고객 관심도 증가하고 있지만, 일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다”고 설명했다. 

경 사장은 "이는 생각보다 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “곧 준비해야 겠다"고 밝혔다. 

그는 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 경 사장은 “사이버트럭에 탑승해 보니 생각보다 안락했고 가속력이 대단했다”며 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 매우 훌륭해 보였다. 짧은 회전반경과 큰 와이퍼도 인상적이었다"고 평가했다.