[뉴스웍스=채윤정 기자] "삼성전자는 올해 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 2.5배 이상으로 늘릴 계획이며 내년도 같은 수준으로 보고 있습니다."

한진만 삼성전자 DS부문 미주 총괄 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2024' 차세대 반도체 제품 전시장에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 

한 부사장은 "올해 삼성전자가 미국 내 서버용 메모리 반도체 시장 점유율 50%를 달성하겠다"며 "메모리 반도체 기술력을 바탕으로 파운드리(위탁생산)와 시너지를 강화해 첨단 반도체 시장의 경쟁력을 갖추겠다"고 강조했다. 

서버용 메모리 반도체는 삼성전자 DS(반도체) 부문 매출의 약 40%를 차지하는 주력 사업이다.

그는 "스마트폰이나 PC도 있지만 올해 가장 중요하게 보는 건 서버 시장이다. 특히 인공지능(AI)용 서버가 제네럴(일반) 서버 시장을 견인할 것인 데, 이 때 삼성전자가 준비가 돼 있는지가 관건"이라며 "제품 경쟁력을 끌어올릴 것이고, 그다음에 설비투자 규모를 확대해 선단으로 전환을 가속화할 것"이라고 설명했다.

한 부사장은 HBM 시장 경쟁에 대해서도 자신감을 나타냈다. 

그는  "HBM 경쟁이 심화돼 D램 점유율 격차가 좁혀지고 있어 우리도 긴장하며 성장을 도모하고 있다"며 "지난해 시장이 어려웠던 가운데서도 삼성전자는 시설투자를 늘린 만큼, 수요가 공급을 추월하면 2~3년 뒤에는 효과가 나오지 않을까 생각한다"고 말했다.

한 부사장은 HBM과 같은 가속기형 메모리 수요가 높아지며 최근 메모리와 파운드리가 결합하는 새로운 비즈니스가 태동하고 있다고 밝혔다.

그는 "메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 회사는 전 세계에서 유일하게 삼성전자 밖에 없다"며 "고객사들과 빠르며 적은 파워로 갈 수 있는 방법을 고민하던 중, 파운드리 로직 공정에 자신들의 IP나 새로운 IP를 넣어 빠르면서도 파워는 낮은 커스터머 제품에 대한 논의가 시작됐다"고 밝혔다.

한 부사장은 이어 "메모리와 파운드리의 시너지가 삼성전자만의 강점을 보여줄 수 있는 킬러 애플리케이션이 된다면 하이퍼스 컴퓨팅 제네티브 AI 시대를 이끌 강자가 될 것"이라고 자부했다. 

그는 다만 전쟁과 같은 돌발변수로 인한 '블랙스완'으로 반도체 시장 회복이 늦어질 수 있다고 전망했다.

한 부사장은 "2분기 이후의 수요 예측은 굉장히 어렵다. 예상하지 못한 글로벌한 이벤트들이 없다는 가정에선 시장 반등이 확실해 보인다"며 "하지만 지금 전 세계에서 일어나는 일들을 보면 이를 예측하기 어렵다"고 지적했다.