[뉴스웍스=박명수 기자] 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.

로이터 통신 등에 따르면 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 언급했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다.

HBM은 1세대(HBM)에 이어 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다"며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 모두를 에둘러 치켜세웠다.