[뉴스웍스=채윤정 기자] SK하이닉스가 HBM시장에서 확고한 1등 지위를 지키고, 랜드플래시 시장 회복을 통한 수익 개선 방안을 내놓을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 27일 오전 10시 경기 이천시 본사에서 정기 주주총회를 개최한다. 이번 주총은 곽노정 SK하이닉스 사장 주재로 진행된다. 

SK하이닉스의 주주총회는 지난해와는 크게 다른 분위기가 나타날 것으로 예상된다. 지난해에는 이미 2022년 4분기부터 시작된 조 단위의 적자를 어떻게 탈출할 지에 가장 큰 관심이 쏠렸다.

하지만 올해 주총에서는 이미 SK하이닉스 영업이익이 10조원을 넘어설 것으로 예상되는 만큼 D램 시장 회복세에 따라 HBM 시장에서 어떻게 1위를 지켜내고 더 많은 물량을 공급할 지에 관심이 모아질 전망이다. 

SK하이닉스는 HBM 시장에서 이미 최강자로 자리잡고 있다. 

이미 지난해 4분기 영업이익 3460억원을 기록하며 흑자전환에 성공했다. 이는 HBM 공급이 호조를 보이면서 2022년 3분기 흑자를 달성한 이후 다시 지난해 4분기 흑자로 전환된 것이다. 

SK하이닉스는 최근 5세대 고대역폭메모리인 'HBM3E' 제품을 엔비디아에 가장 먼저 납품하기 시작한 것으로 밝혀졌다. 이달 말부터 HBM3E 대규모 양산에 돌입하고 상반기 중 삼성전자가 이미 출시한 바 있는 12단 HBM3E도 양산에 들어간다는 전략이다. 

SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3 시장에서 무려 90%의 점유율을 기록하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 전체 HBM 시장 점유율을 봐도 SK하이닉스가 53%를, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록하고 있다. 

현재 HBM이 SK하이닉스 전체 사업에서 차지하는 수준은 8% 정도로 크지 않은 비중이지만, 올해도 생성형 AI 개발 활기로 HBM 시장이 큰 폭으로 성장해 전체 SK하이닉스 사업에서 20% 수준까지 높아질 것으로 전망된다. 

SK하이닉스는 HBM 시장에서 우위를 차지하고 있지만 공급량이 엔비디아가 요구하는 수요를 따라가지 못 하는 한계를 갖는다. 이에 따라 삼성전자도 엔비디아에서 HBM3E 테스트를 진행하는 등 제품 공급에 박차를 가하고 있다. 

앞서 SK하이닉스는 올해 초 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 거듭나겠다고 밝혔으며 3년 내 시총 200조를 목표로 한다고 공개한 바 있다. 이번 주총에서 AI 메모리 반도체 공급업체로 어떤 전략을 가지는 지를 공개할 가능성도 크다. 

문제는 낸드플래시 시장의 회복세다. SK하이닉스가 인텔로부터 인수한 자회사인 솔리다임 등 낸드플래시 사업에 대한 우려가 커지는 상황이다. 솔리다임 부진 탈출에 대한 주주들의 날카로운 질문도 이어질 것으로 예상된다. SK하이닉스가 2021년 12월 인텔 낸드사업부를 1단계로 인수한 후 아직까지 적자가 누적돼 오면서 솔리다임은 회사에 불편요소로 자리잡고 있다. 

곽 사장은 지난해 9월부터 솔리다임 적자 탈출을 위해 태스크포스(TF)를 운영 중이라고 밝힌 바 있다. 

또 미국 패키징공장 부지 선정도 최대 관심사다. 26일(현지시간) 외신에 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라파엣에 첨단 반도체 패키지 공장을 건설한다는 보도가 나와 관심을 모으고 있다. 이외에도 청주 M15X 공사 재개, 중국 우시 공장 운영 전략 등에 대한 질문도 나올 것으로 예상된다.