[뉴스웍스=채윤정 기자] 미국 내 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 계획을 가지고 있는 SK 하이닉스가 미국 인디애나 주에 공장을 건설하는 방안을 추진 중이다. 

26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다.

이 소식통은 “SK하이닉스가 40억 달러(약 5조3000억원)를 이 공장 건설에 투자하게 되며 2028년부터 가동을 개시할 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 예정인 것으로 전해지고 있다. 

SK하이닉스가 이 지역을 선택한 이유는 엔지니어 확보가 수월할 것으로 예상하고 있기 때문이다. 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에는 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 위치해 있기 때문이다. 

이 소식통은 연방 및 주 정부의 세금 인센티브 등 지원으로 이 프로젝트 자금 공급에 큰 도움이 될 것이라고 전했다. SK하이닉스의 이 공장 건설로 이 지역에 800∼1000개의 일자리가 창출될 것으로 전망된다. 

SK하이닉스는 이 지역과 함께 반도체 산업이 급성장세를 보이고 있는 애리조나주도 함께 고려했다. 하지만 퍼듀대를 통해 엔지니어를 많이 확보할 수 있다는 점을 최우선으로 고려했다고 WSJ는 전했다. 

SK하이닉스가 건설을 추진 중인 반도체 패키징 공장은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재하는 형태로 패키징하는 반도체 생산 공정 중 마지막 단계를 진행한다.  

이에 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도와 관련 "미국 전체 주가 다 후보다. 정확히 확인해줄 수 없다"며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다"고 밝혔다. 

세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"으로 내다봤다. 

SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. 또 5세대 HBM인 HBM3E를 이달 말부터 AI 칩의 최강자인 엔비디아에 공급한다고 공개한 바 있다. 

SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데 이중 일부를 새로 들어서는 공장에서 처리할 계획이다. WSJ는 다른 유형의 첨단 패키징도 처리할 계획이라고 전망했다.