[뉴스웍스/세종=정승양 대기자] 산업통상자원부는 올해 소재부품 기술개발에 지난해(1조1410억원)보다 3.2% 증가한 1조1780억원을 투자한다고 4일 밝혔다.

업종별로는 반도체(1361억원), 디스플레이(1019억원), 이차전지(1009억원), 바이오(1028억원) 등 소재부품 개발에 총 4417억원을 투자한다. 이를 위해 ▲반도체 박막증착용 희속금속 소재 개발 ▲차세대 디스플레이 발광소재 개발 ▲전고체전지 고체전해질 소재 개발 ▲급속 신생혈관 유도 바이오 잉크소재 개발 등 26개 신규 과제를 지원한다. 

또 기계금속(3053억원), 자동차(890억원), 화학(1113억원) 등 주력 산업 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(628억원), 수소(200억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 7363억원을 투자한다.

소부장(소재·부품·장비) 공급망 안정화를 위한 기술개발(R&D)도 확대, 올해 1312억원을 투자해 185개 공급망안정품목의 대체소재 개발, 재자원화 등을 지원한다. 또 소부장 분야 민간투자 활성화를 위해 민간투자를 선 유치한 과제에 정부가 대응투자하는 투자연계형 기술개발에도 작년 1698억원에 이어 올해 3027억원을 지원한다.

산업부는 신규과제 수행기관을 4월까지, 투자연계형 과제는 6월까지 선정하기로 했다.

산업부는 "도전과 혁신의 소재부품 기술개발을 통해 첨단 산업의 초격차와 공급망 안정화를 뒷받침하겠다"며 "인공지능(AI) 기반의 소재 디지털 개발 방식을 접목해 신속한 기술 개발을 도모하겠다"고 말했다.