[뉴스웍스=채윤정 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 나서는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'가 다음주 미국 실리콘밸리에서 열리는 가운데, 글로벌 메모리 3강이 AI 메모리 기술력 경쟁에 나선다. 

12일 반도체업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문과 SK하이닉스, 미국 마이크론은 미국 캘리포니아주 새너제이에서 이달 17~21일(현지시간) 열리는 'GTC 2025'에서 전시 부스를 꾸린다. 

GTC는 엔비디아가 주최해 매년 열리는 행사다. AI 산업 부상에 따라 반도체 업계에서 빼놓을 수 없는 주요 행사로 자리잡았다. 기업들이 AI 기술은 물론 로봇·컴퓨팅 등 다양한 혁신 기술을 소개한다. 

올해 행사에 주요 글로벌 기업들이 대거 참여해 1000여 개 이상의 세션이 마련된다. 또 400개 넘는 전시가 준비되고, 온라인과 오프라인에서 30만명 이상의 방문객들이 찾을 것으로 전망된다. 

삼성전자·SK하이닉스 등은 AI 시대에 각광을 받고 있는 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 물론 다양한 메모리 제품을 전시할 게획이다. 

삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 주제 발표를 진행한다. 

삼성전자는 엔비디아가 사용되는 GDDR7을 기반으로 한 협력 현황을 공유하고 그래픽처리장치(GPU)에 메모리가 미치는 영향 등에 대해 발표할 계획이다. 

SK하이닉스는 엔비디아와 HBM에서 강력한 협력 관계를 형성하고 있는 만큼 AI 시대에 HBM의 역할과 자동차용 메모리 등 현황을 공개할 예정이다. 

마이크론은 데이터센터 혁신을 주제로 주제 발표를 진행한다.

이번 행사에서 가장 주목을 받고 있는 젠슨 황은 둘째 날 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 기조연설을 진행한다. 지난해 행사에서는 젠슨 황은 새로운 GPU인 '블랙웰'을 발표해 큰 관심을 모았다. 이번 GTC에서도 최신 AI 칩 등을 공개할 것으로 예상된다. 

특히 지난해 GTC에서는 젠슨 황이 삼성전자의 HBM3E 12단 전시품에 '젠슨 승인'이라는 친필 사인을 남겨 큰 화제가 되었는데, 올해 행사에서 삼성전자와 HBM 협력 방안에 대해 언급할 지 관심이 모아지고 있다.