[뉴스웍스=채윤정 기자] 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 25일(현지시간) 한미 정상회담 이후 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서 한 달도 채 안 돼 다시 만나 포옹했다. 

이날 워싱턴 D.C.의 한 호텔에서 열린 행사에는 한미 정부 관계자 및 기업인이 50명 가까이 참석했다. 이재용 회장과 젠슨 황 CEO는 뜨겁게 포옹하며 서로 반가워하기도 했다. 황 CEO는 최수연 네이버 대표와도 오래 이야기를 나눠 주목받았다.

이들의 만남은 삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플이 엔비디아의 '신뢰성 검증 시험(Reliability Testing)'을 통과한 것으로 전해진 가운데 이뤄진 것이어서 관심이 쏠린다. HBM4는 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 메모리다.

이 회장과 황 CEO는 지난달 29일 이 회장이 한미 관세협상 지원차 미국을 방문한 기간에도 만남을 가졌다. 

엔비디아는 삼성전자 반도체(DS) 경영진들에게 12단 HBM3E보다 HBM4 생산에 집중해 달라 요청한 것으로 전해졌다. 삼성전자 DS 경영진들은 이와 관련해 지난 13일(현지시간) 엔비디아 본사를 방문해 사업 협력 방안에 대한 논의를 진행했다. 

이번 한미 정상회담에서 도널드 트럼프 대통령은 반도체 업체들에 대해 대미 추가 투자를 압박하지는 않았지만, TSMC 등 거대 반도체 기업들이 미국에 대한 추가 투자 계획을 밝힌 상황이어서, 추가 투자를 요구할 가능성도 아직도 남아있는 상황이다. 

TSMC는 미국 애리조나에 650억달러 규모 투자를 진행한 데 이어, 지난 3월 약 1000억달러(약 146조원)를 추가 투자하겠다고 발표한 바 있다.

이는 삼성전자가 지난해 발표한 대미 투자 규모인 370억달러(51조원), SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 반도체 후공정 공장 건설을 위한 38억7000만달러(약 5조원)와 비교할 때 큰 액수다.

특히 미국 정부는 삼성전자에 보조금을 지급하는 대가로 삼성전자의 지분 인수를 추진 중이라고 전해진 바 있는데, 지분 인수를 피하기 위해서라도 반도체 기업들이 대미 투자 규모를 더 늘릴 필요성이 있다는 지적이 제기되고 있다.