[뉴스웍스=채윤정 기자] ] SK하이닉스가 올해 4분기 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중이 40%로 확대될 것으로 전망했다. 또한 내년 물량도 가격 합의가 끝난 상황이라며, HBM 효과가 계속 이어질 것이라고 자신했다. 

SK하이닉스 관계자는 24일 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜을 통해 "3분기 HBM3E 출하량은 HBM3를 넘어섰고, 4분기에는 예정대로 12단 HBM3E 제품 출하를 시작했다"며 "내년 상반기에 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 늘어날 것"이라고 예상했다. 

SK하이닉스는 차기 버전인 HBM4 개발 계획에 대해 "파트너사인 대만 TSMC와 원팀 체계를 구축, 협업을 진행하고 있다"며 "HBM4는 IO(입출력) 개수가 두 배 늘어나고, 저전력 기능을 내기 위해 새 스킴을 적용하고, 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 설명했다. 이어 "안정적인 품질 제품 공급을 위해 1b 나노미터, 어드밴스드 MR-MUF 공정 등을 통해 내년 하반기 HBM4의 고객 출하를 목표하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "동일 비트 생산을 위해 필요한 웨이퍼는 HBM 세대 변화에 따라 더 많이 요구된다. 결국 일반 D램 공급량은 계속 제한될 것"이라며 "DDR4 등에 활용된 레거시 테크를 선단 공정으로 전환, HBM3E 생산 확대 집중한다. 청주 M15X와 용인클러스터 1기 팹투자로 내년 인프라 투자는 올해보다 증가할 것”이라고 예상했다. 

D램 수요 증가율에 대해 SK하이닉스 측은 올해 10% 중후반에서 내년 10% 후반까지 늘어날 것이라고 내다봤다. 또한 낸드 수요 증가율은 올해와 내년 모두 10% 중반대를 기록할 것이라고 전망했다.

SK하이닉스 측은 "3분기 낸드 매출 중 60% 이상이 고용량 eSSD에서 나왔다"며 "60TB 제품을 대량 공급하고 있고, 120TB 제품도 상반기 공급을 목표로 인증 절차를 진행 중"이라고 말했다. 이어 "뚜렷한 회복세를 보이는 eSSD와 초고용량 라인업을 확대해 포트폴리오를 더욱 고도화할 예정"이라며 "낸드 제품의 물량 기준 점유율은 줄어들 수 있지만, 매출 기준 점유율은 늘어날 것"이라고 예상했다. 

올해 설비 투자 계획에 대해 연초 계획보다 증가한 10조원 중후반대가 될 것이라고 예상했다. 이는 빠르게 성장하는 HBM 수요에 대응하고 M15X팹(공장) 신설을 반영한 것이다.

SK하이닉스는 "구체적인 내년 투자 규모는 아직 확정되지 않았지만, 올해보다 소폭 증가할 것”이라고 말했다. 이어 "투자 규모 증가 대부분이 인프라 연구개발(R&D) 후 공정 등에 들어가고 있다"고 덧붙였다. 

중국산 메모리 공급이 늘어나는 것에 대해서는 "DDR4와 LPDDR4를 중심으로 중국 업체와의 경쟁 강도가 높아지고 있다"고 답변했다. 이어 "DDR4와 LPDDR4 시장은 DDR5, LPDDR5로 크로스오버(교차)되고 있고, 후발업체의 기술력과 제품 측면에서 여전히 격차가 있다"며 "응용처에 따라 성능보다 가격 경쟁력이 중요할 수 있지만, PC와 스마트폰은 AI 탑재가 확대될수록 고사양, 고성능 메모리 필요성이 커질 것으로 본다"고 설명했다. 

내년에 HBM 수요가 둔화할 것이라는 우려에 대해 "HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 더 증가하고 있고 고객 인증 여부 등 여러 요인을 고려하면, 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질의 제품을 적기에 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것"이라고 내다봤다. 이어 "HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객과의 물량 및 가격 합의가 이미 끝났다”며 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확대돼 예상보다 더 늘어날 것"이라고 내다봤다. 

SK하이닉스는 HBM3E 시장 전망에 대해 "AI형 제품 수요는 예상치를 상회하고 고객사의 추가 요청이 이어지고 있다. 올해 TSV 캐파를 작년 대비 2배 이상 확보한다는 계획을 순조롭게 이행 중"이라며 "HBM3E 공급 확대를 위해 1bnm 전환도 차질 없이 진행 중"이라고 밝혔다. 

최근 하락세를 보이고 있는 스마트폰 시장 전망에 대해 "스마트폰 시장은 성숙기에 도달하면서 수요가 정체됐지만, 혁신적 AI 기능은 소비자들의 구매 수요를 촉진시킬 것"이라고 내다봤다.

이어 "올해는 소수의 플래그십 제품에만 한정됐던 AI 기능이 내년에는 하이엔드 제품군에 탑재가 늘어나면서 AI 스마트폰 판매 비중은 더욱 높아질 것"이라며 “AI 스마트폰 도입은 기존 D램보다 최소 3~4GB 추가 용량을 요구하기 때문에, 고성능 메모리 수요가 함께 증가할 것”이라고 전망했다.