[뉴스웍스/워싱턴(미국)=이한익 기자] 김용범 대통령실 정책실장은 25일(현지시간) 열린 '한미 비즈니스 라운드 테이블'과 관련해 "엔비디아의 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 SK하이닉스와 삼성이 제공하는 것에 대한 논의가 있었다"고 밝혔다.

김 실장은 이날 오후 미국 워싱턴 D.C. 한 호텔에 마련된 한국프레스센터에서 연 브리핑에서 "(이번 비즈니스 라운드 테이블에서) 양국 간 경제협력 방안이 다양하게 논의됐다"며 이같이 전했다.

김 실장은 "AI·반도체 등 첨단산업, 조선·자동차 등 주력 제조업, 방산·원전 등 전략산업, ·콘텐츠 등 문화산업에 이르기까지 거의 전 산업 분야를 망라한 다양한 분야에서 양국 간 협력 방안이 논의됐다"며 엔비디아 반도체 공급 사례를 소개했다. 그는 "양국 간 협력 가능성과 상호 보완성 등을 재확인했다"고 평가했다.

이어 김 실장은 "IBM은 연세대학교와 함께 양자컴퓨터 설치 등 AI 협력 사례를 언급하면서 향후에도 한국과 전략적 파트너십을 이어나갈 것이라고 했다"며 "조선 분야에서는 HD현대와, 서버러스캐피탈 간 미국 조선소 현대화 등을 위한 공동 투자 프로그램 마련 등이 논의됐다"고 설명했다.

또 "원전 분야에서는 두산에너빌리티와 엑스에너지가 AI 시대 핵심 에너지원으로 부상할 소형모듈원자로(SMR) 상용화를 위해 협력하기로 했다"며 "콘텐츠 분야에서 디즈니, 넷플릭스, 소니 등을 회원사로 둔 미국영화협회가 앞으로도 한국의 다양한 문화 콘텐츠에 대한 미국 기업 투자를 계속 지속적으로 확대해 나갈 것으로 말했다"고 부연했다.

이번 비즈니스 라운드 테이블을 계기로 조선, 원자력, 항공, LNG, 핵심광물 등 5개 분야에서 총 2건의 계약과 9건의 업무협약(MOU)이 체결됐다.

아울러 김 실장은 이날 민간 기업들이 발표한 1500억달러 규모의 투자는 지난 7월말 관세협상 타결 당시 제시됐던 3500억달러 규모의 대미투자펀드와는 별도라고 설명했다. 그는 "1500억달러는 직접투자(FDI)라며 "민간 기업이 필요에 의해 마련한 투자 방안"이라고 부연했다.

3500억달러 규모의 '한미 금융패키지' 관련 세부 협상은 기획재정부 국제경제관리관을 중심으로 '실무태스크포스(TF)'를 꾸려 진행할 방침이라고도 밝혔다.

김 실장은 "지난 7월 30일 한미 관세협상 타결 시에 양국은 3500억달러 규모의 '한미 금융패키지' 조성에 합의한 바 있다"며 "이후 양국은 10차례 넘게 장관급 협의를 지속해 오고 있고, 어제는 저도 러트닉 상무장관과 2시간 가까이 협의를 진행했다"고 말했다.

이어 "양국은 조선 분야 최대 1500억달러를 포함해 에너지·핵심광물·배터리·반도체·의약품·AI·퀀텀컴퓨팅 등 전략산업 강화를 지원하는 데 금융 패키지를 활용하기로 했다"며 "구속력 없는 MOU로 금융 패키지 조성과 운영을 규정하기로 합의했다"고 밝혔다.

그러면서 "큰 틀에서는 양국 간 합의가 상당 부분 진전된 만큼, 앞으로 기획재정부 국제경제관리관을 중심으로 금융위원회, 수출입은행, 산업은행, 무역관광공사 등이 참여하는 실무TF를 구성해 세부적인 실행 방안을 미 측과 계속 더 논의할 계획"이라고 덧붙였다.